Bourns在业界屹立不摇的主要优势之一，就是利用核心技术，针对客户的应用需求来提供产品及最佳解决方案。整合技术可掌握功能、增加价值与减少整体成本，藉此提供可量化实质成果。 欲知更多相关信息，请 e-mail 至 techweb@bourns.com。
陶瓷
以高温烧结非金属材料之产品，用于陶瓷基板的制造。
金属陶瓷厚膜
为多功能 (电阻、传导、绝缘)，结合了贵金属及以有机着剂加压成为可印刷的墨水。
晶圆级封装
在硅晶圆基板上先进的晶圆级整合被动组件。
双列式构装
两侧具有相同数量引脚的封装外观。
Hybritron 电阻组件
绕线式组件上具有一传导性塑料墨条，沿着接帚起杆轨道所产生的电阻变化。
霍尔效应与双轴霍尔效应技术
以磁电信范围广的角度传感器解决方案研发非接触式传感器。
聚合物的厚膜
为结合了高传导素碳和非传导结晶的聚合物之化合物。
加压的陶瓷基板
将干粉末以最佳的热度特性所压制成的陶瓷基板。
硅
一种四价非金属元素，用于半导体的制造。
在硅晶圆上的整合线路
藉由单一芯片上具有能扩散到有源基底的之特定掺杂物，产生电子线路所需的零组件功能，如电阻、电容、二极管和晶体管等。
单列式构装
所有的引脚都在单边的封装外观。
陶瓷板上的厚膜
电阻组件网印并烧结在陶瓷基板上。
用于 FR4 上的厚膜
以网状印刷方式使电阻组件产生在 FR4 板上。
用于塑料上的厚膜
以网状印刷方式使电阻组件产生在塑料机板上。
厚膜热敏电阻
为一种固定式且可精准定出温度系数的厚膜装置。
厚膜压敏电阻
为一种在压力改变时就会产生电阻的厚膜装置。
在硅晶圆上的薄膜
一种非常薄的金属薄膜，蒸发储存在硅晶圆上。
绕线式电阻组件
一段高阻抗的电线缠绕在绝缘的车床轴心上所形成的电阻组件。