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SEMS: Fertigkeiten

SEMS

Wir bieten ein breites Spektrum an Montageprozessen und -dienstleistungen, um jedem Kunden die benötigte Gehäuselösung bereitstellen zu können. Eine gemischte Technologie in Kombination mit zuverlässigen Prozesssteuerungen sind unsere Stärke.

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Hauptvorteile

  • Technisches Design, Layout,
  • Prozessentwicklung und Testunterstützung
  • PCBA SMD auf allen Substraten
  • Intern hergestellte Dickschicht
  • Chip-on-Board, Chip & Wire
  • BGA, Flip Chip, Stud Bumping
  • Kundenspezifische Leadframes
  • ICT und Funktionstest
  • Beschichtungen und Deckeldichtungen
  • AOI und Röntgenprüfung
  • Großes Analyselabor
  • Evaluierung und Umgebungsprüfung

Verfügbare Gehäuse

  • SIP (Single in-line)
  • DIP (Dual in-line)
  • COB-Interposer
  • BGA
  • SiP (System-in-Package)
  • Kundenspezifisch

Eigenschaften

  • Dickschicht mit hoher Dichte
  • HF-Substratmaterialien
  • Chip & Wire
  • Flip Chip
  • Stud-Bump-Bonding
  • HF-Gehäuse
  • Fine-Pitch-SMT

PDF SEMS-Broschüre

PDF Broschüre Über Mikroelektronik-Modulgehäuselösungen

Web Link Datenblätter zu Leitungsschutzmodulen

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