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SEMS: Mikroelektronikmodule

prodline_sems_00

Unter Ausnutzung der zahlreichen Optionen und Technologien bei Bourns und unserer langjährigen Erfahrung wählen wir das optimale Gehäuse für eine Anwendung in enger Kooperation mit unseren Kunden.

Verfügbare Gehäuse

  • SIP (Single in line)
  • DIP (Dual in​ line)
  • COB-Interposer
  • BGA
  • SiP (System-in-Package)
  • Kundenspezifisch

Gehäuseeigenschaften

  • Dickschicht mit hoher Dichte
  • HF-Substratmaterialien
  • Chip & Wire
  • Flip Chip
  • Stud-Bump-Bonding
  • HF-Gehäuse
  • Fine-Pitch-SMT

Hauptvorteile

  • Nahtloser Übergang von der Produktentwicklung und dem Prototyp zur Serienproduktion
  • Orientierungshilfe bei DFM und DFT bei der Entwicklung neuer Produkte
  • Interne Fertigung und Montage von Dickschicht-Hybridschaltungen
  • Bewährtes Gehäuse, dem schwierige elektrische und mechanische Umgebungen nichts anhaben können
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