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技術統合、組立プロセス、パッケージング技術および製品発売管理における Bourns の実績豊富な専門性により、迅速な市場投入が可能になります。豊富な専門知識を備えた Bourns のエンジニアが、マルチ環境および広範囲の用途において価値のあるコスト効率が良いリソースを提供し、設計段階から製造までの強化機能と互換性を保証します。

コアベネフィット

  • 製品設計から大量生産へのシームレスな移行
  • 新製品開発時の製造性考慮設計 (DFM) およびテストを容易にする設計 (DFT) ガイダンス
  • 厚膜ハイブリッドの社内製造および組立
  • 電気的および機械的に過酷な環境に耐えるパッケージングを実装した経験

Bourns のパッケージングソリューション

短納期の試作品または大量製造設計を問わず、Bourns は以下を提供します。

  • 設計互換性
  • 小型化
  • RF 性能
  • 精密な組立
  • 高信頼性
  • コスト効率の良い設計
  • 熱管理
  • 環境保護
  • 高精度ウェハ処理およびパッケージング構成 (ウェハ前処理など)
  • 完全自動化された高速ダイ接着および回路配置 (サブ10ミクロン精度)
  • 精巧で、包括的、かつ多目的のワイヤボンディング機能 (金ボール、アルミウェッジ、RF-金ウェッジ、リボン、銅など)
  • 異種デバイス・技術が混在する組立機能を備えた完全システムインパッケージ (SiP) ソリューション (マルチチップパッケージングなど)
  • 高精度プラスチックオーバーモールド、チップカプセル化、マルチレイヤ材料調剤、ダム生成および充填プロセスなど
  • オープンキャビティパッケージングが可能な、複雑なマルチダイセグメンテーション構造 (クラス 1,000 および 10,000 の無菌室で製造)
  • 材料中心の高度 IC およびマルチチップのパッケージングの専門知識およびプロセス開発に関するノウハウ
  • ISO/TS 16949:2009 認定 (中国およびメキシコ)
  • ISO 14001:2004 認定 (中国およびメキシコ)
  • ISO 9001:2008 認定 (中国およびメキシコ)
  • ITAR 登録 (メキシコ)
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