厚膜芯片电阻

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chip_resistor_construction

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡(Sn)外部端子,用于电路板焊接。电阻元件由环氧树脂涂层保护。

Obsolete 产品标记此符号为目前可提供,但不建议作新设计使用。  

特点
尺寸 01005 至 2512
(0402 至 6431 公制)
额定功率70°C 0.03 至 2 W
阻力范围 0.04 欧姆 至 20 百万欧姆
耐受性 0.5 %, ±1 %, ±5 %
温度系数 ±100, ±200, ±400 ppm/°C
操作温度范围 –55 至 +125/155 °C

 

特色

  • 符合RoHS规范*
  • 适用于多数的焊接工艺
  • 纸带和滚动条标准包装
  • 超低铅(Pb)含量*
  • 高压
  • 高功率
  • 耐浪涌
  • 抗硫化
*RoHS指令2002/95/EC,2003年1月27日和附件与RoHS修订2011/65/EU,2011年6月8日。

应用

  • 消费
  • 工业
  • 电信
  • 汽车(仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻)
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