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专业工程与制造服务(SEMS):功能

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我们提供范围广大的装配制程与服务,以满足客户所需包装解决方案。我们以稳定的制程控制与综合技术为优势。

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核心优势

  • 工程化设计、生产
  • 支持研发、测试
  • 电路板组装表面黏着
  • 订制厚膜
  • 芯片直接封装、芯片 & 绕线
  • 球格、覆晶、凸块键合
  • 订制引脚框架
  • 在线测试仪 & 功能性测试
  • 涂装与密封
  • 自动光学检测和 X 光检查
  • 实验室多种分析
  • 评估与环境测试

封装选项

  • 单列式封装
  • 双列式封装
  • 芯片直接封装
  • 球格封装
  • 系统封装
  • 客制封装

特色

  • 高密度厚膜
  • RF 基板材料
  • 芯片 & 绕线
  • 覆晶
  • 凸块键合
  • RF 封装
  • 细间距表面黏着

PDF SEMS 手册

PDF 微电子模块封装解决方案手册

Web Link 线性突波保护模块数据数据

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