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专业工程与制造服务(SEMS):微电子模块

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我们致力于协助客户在众多选择中采用Bourns最佳封装应用、经验以及技术。

封装选项

  • 单列式封装
  • 双列式封装
  • 芯片直接封装
  • 球格排阻
  • 系统封装
  • 客制封装

封装特色

  • 高密度厚膜
  • RF基板材料
  • 芯片&绕线
  • 覆晶
  • 凸块键合
  • RF封装
  • 细间距表面黏着

核心优势

  • 由产品设计原型至大量生产过程不间断
  • 制造取向与测试取向引导新产品的研发
  • 订制厚膜合成制造与组装
  • 丰富的包装经验能符合电子与机械严厉的环境要求
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