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厚膜晶片電阻

申請樣品： Request Sample

 

chip_resistor_construction

厚膜晶片電阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜電阻層製成。厚膜電阻層是金屬氧化物的混合物。表面貼裝晶片電阻具有電鍍錫（Sn）外部端子，用於電路板焊接。電阻元件由環氧樹脂塗層保護。

特點
尺寸 01005 至 2512
(0402 至 6431 公制)
額定功率70°C 0.03 至 2 W
阻力範圍 0.04 歐姆至 20 百萬歐姆
耐受性 0.5 %, ±1 %, ±5 %
溫度係數 ±100, ±200, ±400 ppm/°C
操作溫度範圍 –55 至 +125/155 °C

 

特色

  • 符合RoHS規範*
  • 適用於多數的焊接工藝
  • 紙帶和捲軸標準包裝
  • 超低鉛（Pb）含量*
  • 高壓
  • 高功率
  • 耐突波
  • 抗硫化
*RoHS指令2002/95/EC，2003年1月27日和附件與RoHS修訂2011/65/EU，2011年6月8日。

應用

  • 消費
  • 工業
  • 電信
  • 汽車（僅限符合AEC-Q200標準的晶片電阻）
Series CR1206
資料表 CR1206
產品圖片 cr0201_part
阻值範圍 1 Ω to 20 MΩ
允許公差 1 %
5 %
溫度係數 ±100 ppm
±200 ppm
±400 ppm
±500 ppm
單顆電阻功率 .250 W
相關文件 CR1206
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