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專業工程與製造服務(SEMS):功能

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我們提供範圍廣大的裝配製程與服務,以滿足客戶所需包裝解決方案。我們以穩定的製程控制與綜合技術為優勢。

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核心優勢

  • 工程化設計、生產
  • 支援研發、測試
  • 電路板組裝表面黏著
  • 訂製厚膜
  • 晶片直接封裝、晶片&繞線
  • 球格、覆晶、凸塊鍵合
  • 訂製引腳框架
  • 在線測試儀&功能性測試
  • 塗裝與密封
  • 自動光學檢測和x光檢查
  • 實驗室多種分析
  • 評估與環境測試

封裝選項

  • 單列式封裝
  • 雙列式封裝
  • 晶片直接封裝
  • 球格封裝
  • 系統封裝
  • 客製封裝

特色

  • 高密度厚膜
  • RF基板材料
  • 晶片&繞線
  • 覆晶
  • 凸塊鍵合
  • RF封裝
  • 細間距表面黏著

PDF SEMS 手冊

PDF 微電子模組封裝解決方案手冊

Web Link 線性突波保護模組數據資料

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