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專業工程與製造服務(SEMS):微電子模組

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我們致力於協助客戶在眾多選擇中採用Bourns最佳封裝應用、經驗以及技術。

封裝選項

  • 單列式封裝
  • 雙列式封裝
  • 晶片直接封裝
  • 球格排阻
  • 系統封裝
  • 客製封裝

封裝特色

  • 高密度厚膜
  • RF基板材料
  • 晶片&繞線
  • 覆晶
  • 凸塊鍵合
  • RF封裝
  • 細間距表面黏著

核心優勢

  • 由產品設計原型至大量生產過程不間斷
  • 製造取向與測試取向引導新產品的研發
  • 訂製厚膜合成製造與組裝
  • 豐富的包裝經驗能符合電子與機械嚴厲的環境要求
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