Bourns发表革命性创新热浸镀锡制程 以防止锡须效应(Tin Whiskers)

河边市, 加州, Feb 10, 2009 Bourns 为领先业界的电子零件制造商及供货商,今日宣布所有符合RoHS 规范之陶瓷合金接线端子可调式电阻产品系列都将采用热浸镀锡制程。热浸镀锡制程可以防止锡须产生,为iNEMI (国际电子制造联盟)所推荐技术。此项技术可保护环境,同时增加产品可靠性与耐久性。热浸镀锡制程也减轻了OEM 厂商对RoHS 规范的疑虑及对申请认证的考虑。从符合工业标准的雾面镀锡方法中 Bourns 发掘了新的镀锡技术,而这能够改善产品的质量、价值、耐久性以满足客户需求。Bourns 领先的可调式电阻能广泛应用于消费电子产品、电信通讯、军用产品、航空业、医疗业等。

锡须是锡表面产生出来的导电结晶体,会导致短路、干扰和不稳定,一直是RoHS规范中禁止电子组件引脚镀铅的主要原因。Bourns 自从RoHS 规范成为相关法规后即实施以纯雾锡镀方式制造可调式电阻。而后基于最新业界要求与建议,Bourns开始采用热浸镀锡制程。Bourns 仍将持续提供非RoHS 规范之镀锡/铅产品以确保达成顾客个别需求。

Bourns 的可变电阻产品线经理 Emill Melliz 说:「许多电子系统故障原因归咎于锡须造成电路短路。」「我们有信心热浸镀锡这项突破性技术将成为产业标准镀锡/铅替代方案。」高信赖度的可调式可变电阻展现出 Bourns 的领先地位,镀锡技术的改善反映了我们对质量的重视并能够超越顾客需求。对于镀锡制程这项技术变更反映出我们重视质量及客户需求,也展现出Bourns 生产高质量可调式电阻的领导地位。

供货情形
Bourns 一系列符合RoHS 规范且拥有热浸镀锡技术的可调式可变电阻现已上市,详见完整型号及尺寸,请参访我们的网站 /zh-chs/products/resistive-products.

关于美国柏恩(Bourns)

Bourns — 是电子零组件业界的龙头制造供货商,公司总部位于美国加州的河边市,其产品包含:位置与速度传感器、电路保护解决方案、磁性组件、微电子模块、面板控制器及电阻产品,服务产业涵盖汽车、工业、消费、通信、非关键性的生命支持医疗(低/中风险)、音频以及其他各种市场。如需了解更多的公司与产品讯息,欢迎上公司网站查询:www.bourns.com

Bourns®与Bourns标识为柏恩的注册商标,惟有Bourns许可并取得适当的确认后才可使用。其他列出的名称与品牌为其各自所有人的商标或注册商标。

† Bourns®产品并非设计用于“救生”、“性命攸关”或“维持生命”应用,也不适用于Bourns®产品故障可能导致人身伤害或死亡的任何其他应用。请参阅法律免责声明:www.bourns.com/docs/legal/disclaimer.pdf

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