美国柏恩(Bourns)新增设计工程文件于官网 欢迎免费下载使用

河边市, 加州, Dec 4, 2013 美国柏恩(Bourns)-全球知名电子组件领导制造与供货商,日前于官网上新增3D、SPICE模型、S参数及LTspice设计工程文件。其中有IGS及STP格式的3D模型文件、TXT及DOC格式的SPICE模型文件、S2P格式的S-参数设计文件以及LIB格式的LTspice设计文件,这些资源都有助于电路设计建模以及提升器件的成效。为了让使用者更方便取得这些文件,Bourns在官网首页上清楚的设置了三个入口处,访客可从「数据表搜索」、「工程檔」以及各项单独的产品页面上取得运用资源。

Bourns提供的3D模型文件几乎涵盖所有的产品线,而SPICE 模型文件则可取得几款Bourns® TBU®高速保护器(TXT)及瞬态稳压二极管(DOC)的设计文件,除此之外,还有许多电感产品的S-参数(S2P) 及LTspice (LIB)的工程文件可供利用。工程师们可以直接加载拥有Bourns®器件规格信息的SPICE文件到应用程序测试电路并做出对产品应用更明智的决定。比起透过数据表获得的关键信息,运用这些新的设计文件工具让工程师们更能加速产品原型设计以及应用发展,藉此节省考虑时间及成本。

关于美国柏恩(Bourns)

Bourns — 是电子零组件业界的龙头制造供货商,公司总部位于美国加州的河边市,其产品包含:位置与速度传感器、电路保护解决方案、磁性组件、微电子模块、面板控制器及电阻产品,服务产业涵盖汽车、工业、消费、通信、非关键性的生命支持医疗(低/中风险)、音频以及其他各种市场。如需了解更多的公司与产品讯息,欢迎上公司网站查询:www.bourns.com

Bourns®与Bourns标识为柏恩的注册商标,惟有Bourns许可并取得适当的确认后才可使用。其他列出的名称与品牌为其各自所有人的商标或注册商标。

† Bourns®产品并非设计用于“救生”、“性命攸关”或“维持生命”应用,也不适用于Bourns®产品故障可能导致人身伤害或死亡的任何其他应用。请参阅法律免责声明:www.bourns.com/docs/legal/disclaimer.pdf

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