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微電子模組

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Bourns在技術整合、組裝製程、包裝技術、產品發表控管中展現專業,使產品能迅速上市。Bourns 工程師提供各種環境下最有效、最符合經濟效益的資源及眾多應用,由設計到製造階段確保產品增加功能與相容性

Bourns 包裝解決方案

無論是快轉原型或大量製造的設計,Bourns 提供:

  • 設計相容性
  • 微型化
  • RF性能
  • 精密組裝
  • 高可靠度
  • 符合經濟效益的設計
  • 溫度控制
  • 環境保護

核心優勢

  • 由產品設計原型至大量生產過程不間斷
  • 製造取向與測試取向引導新產品的研發
  • 訂製厚膜合成製造與組裝
  • 豐富的包裝經驗能符合電子與機械嚴厲的環境要求