2026年4月2日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新 SRP2008DP 系列大电流屏蔽功率电感，专为需要突破电路板空间效率极限的高电流应用而设计。该系列采用金属合金粉末磁芯，并以仅 0.8 mm 的薄型封装呈现，在不牺牲布局空间的情况下，提供高功率密度 DC-DC 转换器设计所需的饱和电流能力。
随着消费性电子、物联网 (IoT) 装置及小型工业设备对功率密度的需求持续提升，设计工程师长期面临电感性能与体积之间的取舍。同时，在高度密集的电路布局中，辐射干扰与信号完整性问题日益严峻，相邻组件间的干扰可能影响系统可靠性并增加 EMC 认证难度。虽然屏蔽式磁性组件可有效降低此类风险，但传统上其体积通常较未屏蔽组件更大。SRP2008DP 系列透过金属合金粉末磁芯设计与小型化封装，成功克服这些挑战。
Bourns 磁性产品事业部总监 Craig Wedley 表示：「随着电子系统功能日益强大且体积持续缩小，内部组件也必须同步进化。Bourns® SRP2008DP 系列让工程师在不牺牲电路布局的前提下，同时获得高电流电感所需的安全性、讯号完整性与法规符合性优势。」
设计特点
- 屏蔽结构可有效限制磁通外泄，降低辐射干扰，提升系统 EMC 表现
- 金属合金粉末磁芯具高电阻特性，可抑制涡电流并降低高频核心损耗
- 磁通集中设计可减少对邻近走线与组件的磁耦合干扰
- 提供高饱和电流能力，在负载条件下维持稳定性能
- 仅 0.8 mm 薄型封装，适用于高度受限设计
- 工作温度范围广 (-40 °C 至 +125 °C)，适用严苛环境
- 符合 RoHS*标准且为无卤产品**
电气规格
SRP2008DP 系列的电感值范围为 0.24 μH 至 4.70 μH，加热电流 (Irms)为 1.10 A 至 3.50 A，饱和电流 (Isat) 为 1.60 A 至 5.50 A。其 2.0 x 1.6 mm 的封装尺寸可轻松导入各类紧凑型电源转换电路，减少布线调整需求。
| 系列
| 尺寸 (mm)
| 感值 (μH)
| 加热电流 Irms (A)
| 饱和电流 Isat (A)
|
|---|
| SRP2008DP | 2.0 × 1.6 × 0.8 | 0.24 – 4.70 | 1.10 – 3.50 | 1.60 – 5.50 |
目标应用
- 可携式与手持装置中的 DC-DC 转换器
- 小型消费性电子与穿戴式装置
- IoT 模块与紧凑型工业电源电路
- 需要屏蔽磁性组件的高度受限 PCB 设计
供货信息
SRP2008DP 系列现已透过 Bourns 授权通路正式供货。完整产品规格与订购信息请参阅官方网站，亦可透过 Bourns 客服申请样品。