カリフォルニア州リバーサイド 2026年4月2日 - ボーンズ(Bourns, Inc.)は本日、SRP2008DPシリーズを発表しました。本シリーズは、基板スペース効率の限界に挑戦する高電流アプリケーション向けに設計された、新しい高電流シールドパワーインダクタ製品ラインです。金属合金粉末コアを採用し、低背型の0.8 mmパッケージで提供される本シリーズは、設計レイアウト上の制約に左右されることなく、高電力密度DC-DCコンバータに求められる高い飽和電流性能を実現します。
民生用電子機器、IoTデバイス、小型産業機器において電力密度の要件が高まり続ける中、設計者はインダクタの性能とサイズのトレードオフに直面しています。高密度なレイアウトでは、放射ノイズや信号整合性の問題がますます重要となり、隣接部品間の干渉がシステムの信頼性を低下させ、EMC適合を困難にする可能性があります。シールド型インダクタはこれらのリスク低減に有効ですが、従来は非シールド型部品よりも大きな基板実装スペースを必要とする傾向がありました。SRP2008DPシリーズは、金属合金粉末コア設計とコンパクトなサイズにより、これらの課題を解決します。
「電子システムが高度化しつつ小型化が進む中で、内部の部品もそれに対応する必要があります。ボーンズSRP2008DPシリーズは、レイアウトを犠牲にすることなく、シールド型高電流インダクタの安全性、信号整合性、EMC適合性のメリットをエンジニアに提供します。」
— Craig Wedley（ボーンズ磁気製品エンジニアリングディレクター）
設計上の特長
- シールド構造により磁束を封じ込め、隣接回路への干渉となる放射ノイズを低減し、基板レベルでのEMC適合を支援
- 金属合金粉末コアは高い抵抗率を有し、渦電流を抑制するとともに高スイッチング周波数におけるコア損失を低減し、ノイズに敏感な設計における信号整合性を維持
- 磁束の封じ込めにより、近接配線や部品との磁気結合を最小限に抑え、高密度実装の基板レイアウトにおける干渉リスクを低減
- 全動作範囲にわたり、高い飽和電流特性を維持し、負荷時でもコア飽和による性能低下を防止
- 0.8 mm の低背型パッケージにより、高さ制約のある設計に対応
- 動作温度範囲は -40 ℃～+125 ℃ で、過酷な熱環境にも対応
- RoHS準拠*およびハロゲンフリー**
電気的仕様SRP2008DPシリーズは、インダクタンス範囲0.24 μH～4.70 μH、温度上昇許容電流（I
rms）1.10 A～3.50 A、直流重畳許容電流（I
sat）1.60 A～5.50 Aをカバーします。2.0 × 1.6 mm のフットプリントにより、配線変更を最小限に抑えてコンパクトなパワーコンバータ回路に組み込めるよう設計されています。
| シリーズ
| サイズ (mm)
| インダクタンス (μH)
| 温度上昇許容電流 Irms (A)
| 直流重畳許容電流 Isat (A)
|
|---|
| SRP2008DP | 2.0 × 1.6 × 0.8 | 0.24 – 4.70 | 1.10 – 3.50 | 1.60 – 5.50 |
主な用途
- 携帯機器・ハンドヘルド機器向けDC-DCコンバータ
- 小型民生機器およびウェアラブルデバイス
- IoTモジュールおよびコンパクトな産業用電源回路
- 高さ制約のあるPCB設計でシールド磁気部品を必要とする用途
供給状況
SRP2008DPシリーズは現在、ボーンズの正規販売代理店を通じて入手可能です。詳細仕様および注文情報は公式ウェブサイトをご参照ください。サンプルはBournsカスタマーサービスを通じて入手可能です。