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Technologien

Die Fähigkeit von Bourns, Kerntechnologien zur Bereitstellung von Produkten und Lösungen für die Anwendungen unserer Kunden zu nutzen, ist eine unserer Hauptstärken als branchenführendes Unternehmen. Die quantifizierbaren Ergebnisse aus dieser Arbeit sind integrierende Technologien, die für Funktionalität sorgen, Mehrwert schaffen und die Gesamtkosten senken. Weitere Informationen können Sie per E-Mail an techweb@bourns.com anfordern.


Keramik

Das Produkt, das entsteht, wenn ein nichtmetallisches Material bei hoher Temperatur gebrannt wird. Dieses Verfahren wird bei der Herstellung keramischer Substrate verwendet.

Dickschicht

Eine multifunktionale Kombination (resistiv, leitend oder isolierend) aus Edelmetallen und einem organischen Bindemittel, die unter Druck zu einer druckbaren Tinte vermahlen wird.

Chip Scale Packaging (CSP)

Moderne integrierte Wafer-Level-Vorrichtungen auf einem Siliziumsubstrat.

Dual Inline Packaging (DIP)

Gehäuseform mit einer gleichen Anzahl von Adern auf jeder Seite des Bauelements.

Resistive Hybritron-Elemente

Ein drahtgewickeltes Element mit einem Streifen leitfähiger Plastikdruckfarbe entlang der Schleiferbahn.

Hall-Effekt und zweiachsige Hall-Effekt-Technologie

Berührungslos arbeitende Sensoren werden mit einer Vielzahl von magnetwiderstandsbasierten Winkelsensor-Lösungen entwickelt.

Polymer-Dickschicht (PTF)

Eine Kombination aus hochleitfähigem Carbonblack und einem nicht leitfähigen kristallinen Polymer.

Gepresste Keramiksubstrate

Keramiksubstrate aus gepresstem Trockenpulver mit hervorragenden Wärmeeigenschaften.

Silizium

Ein tetravalentes, nichtmetallisches Element, das bei der Herstellung von Halbleitern verwendet wird.

Integrierte Siliziumschaltkreise

Ein Einzelchip mit bestimmten Dotierstoffen, die zur Herstellung der Funktionen von Schaltelementen (zum Beispiel Widerständen, Kondensatoren, Dioden oder Transistoren) zu einem aktiven Substratmaterial zerstreut werden.

Single Inline Packaging (SIP)

Gehäuseform, bei der alle Adern in einer Reihe sind.

Dickschicht auf Keramik

Ein resistives Element, das im Siebdruck gedruckt und auf ein Keramiksubstrat gebrannt wird.

Dickschicht auf FR4

Ein resistives Element, das im Siebdruck auf eine FR4-Platine aufgedruckt und ausgehärtet wird.

Dickschicht auf Plastik

Ein resistives Element, das im Siebdruck auf ein Plastiksubstrat gedruckt und ausgehärtet wird.

Dickschicht-Piezowiderstände

Eine Dickschichtvorrichtung, die bei Druckänderungen Widerstand bietet.

Dickschicht-Thermistoren

Eine Dickschichtvorrichtung mit einem festen und genau festgelegten Temperaturkoeffizienten.

​Dünnschicht auf Silizium

Ein sehr dünner metallischer Dampf, der auf einem Silizium aufgebracht wird.

Drahtgewickelte resistive Elemente

Ein Stück Draht mit hohem Widerstand, das zur Erzeugung eines resistiven Elements auf eine isolierte Spule gewickelt wird.

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