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Bourns在业界屹立不摇的主要优势之一,就是利用核心技术,针对客户的应用需求来提供产品及最佳解决方案。整合技术可掌握功能、增加价值与减少整体成本,藉此提供可量化实质成果。 欲知更多相关信息,请 e-mail 至 techweb@bourns.com


陶瓷

以高温烧结非金属材料之产品,用于陶瓷基板的制造。

金属陶瓷厚膜

为多功能 (电阻、传导、绝缘),结合了贵金属及以有机着剂加压成为可印刷的墨水。

晶圆级封装

在硅晶圆基板上先进的晶圆级整合被动组件。

双列式构装

两侧具有相同数量引脚的封装外观。

Hybritron 电阻组件

绕线式组件上具有一传导性塑料墨条,沿着接帚起杆轨道所产生的电阻变化。

霍尔效应与双轴霍尔效应技术

以磁电信范围广的角度传感器解决方案研发非接触式传感器。

聚合物的厚膜

为结合了高传导素碳和非传导结晶的聚合物之化合物。

加压的陶瓷基板

将干粉末以最佳的热度特性所压制成的陶瓷基板。

一种四价非金属元素,用于半导体的制造。

在硅晶圆上的整合线路

藉由单一芯片上具有能扩散到有源基底的之特定掺杂物,产生电子线路所需的零组件功能,如电阻、电容、二极管和晶体管等。

单列式构装

所有的引脚都在单边的封装外观。

陶瓷板上的厚膜

电阻组件网印并烧结在陶瓷基板上。

用于 FR4 上的厚膜

以网状印刷方式使电阻组件产生在 FR4 板上。

用于塑料上的厚膜

以网状印刷方式使电阻组件产生在塑料机板上。

厚膜热敏电阻

为一种固定式且可精准定出温度系数的厚膜装置。

厚膜压敏电阻

为一种在压力改变时就会产生电阻的厚膜装置。

在硅晶圆上的薄膜

一种非常薄的金属薄膜,蒸发储存在硅晶圆上。

绕线式电阻组件

一段高阻抗的电线缠绕在绝缘的车床轴心上所形成的电阻组件。

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