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技術諮詢

Bourns在業界屹立不搖的主要優勢之一,就是利用核心技術,針對客戶的應用需求來提供產品及最佳解決方案。整合技術可掌握功能、增加價值與減少整體成本,藉此提供可量化實質成果。 欲知更多相關資訊,請 e-mail 至 techweb@bourns.com.


陶瓷

以高溫燒結非金屬材料之產品,用於陶瓷基板的製造。

金屬陶瓷厚膜

為多功能 (電阻、傳導、絕緣),結合了貴金屬及以有機著劑加壓成為可印刷的墨水。

晶圓級封裝

在矽晶圓基板上先進的晶圓級整合被動元件。

雙列式構裝

兩側具有相同數量引腳的封裝外觀。

Hybritron 電阻元件

繞線式元件上具有一傳導性塑膠墨條,沿著接帚起桿軌道所產生的電阻變化。

霍爾效應與雙軸霍爾效應技術

以磁電信範圍廣的角度感應器解決方案研發非接觸式感應器。

聚合物的厚膜

為結合了高傳導素碳和非傳導結晶的聚合物之化合物。

加壓的陶瓷基板

將乾粉末以最佳的熱度特性所壓製成的陶瓷基板。

一種四價非金屬元素,用於半導體的製造。

在矽晶圓上的整合線路

藉由單一晶片上具有能擴散到有源基底的之特定摻雜物,產生電子線路所需的零組件功能,如電阻、電容、二極體和電晶體等。

單列式構裝

所有的引腳都在單邊的封裝外觀。

陶瓷板上的厚膜

電阻元件網印並燒結在陶瓷基板上。

用於 FR4 上的厚膜

以網狀印刷方式使電阻元件產生在 FR4 板上。

用於塑料上的厚膜

以網狀印刷方式使電阻元件產生在塑料機板上。

厚膜熱敏電阻

為一種固定式且可精準定出溫度係數的厚膜裝置。

厚膜壓敏電阻

為一種在壓力改變時就會產生電阻的厚膜裝置。

在矽晶圓上的薄膜

一種非常薄的金屬薄膜,蒸發儲存在矽晶圓上。

繞線式電阻元件

一段高阻抗的電線纏繞在絕緣的車床軸心上所形成的電阻元件。

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