ChipGuard® ESD サプレッサ


Bourns の回路保護ポートフォリオに、ESD(静電気敏感性デバイス)保護製品の新しい MLV(マルチレイヤーバリスタ)ファミリーが加わりました。ChipGuard® ESD サプレッサの金属酸化技術は、たとえば、超小 0402 型のパッケージにおいて、8/20 µs 時 20A の高いインパルス電流耐量をもたらします。AECQ-200 規格対応製品に関する詳細は、Bourns 車載認定書リストをダウンロードしてください。詳細は、当社の Bourns オンライン製品トレーニングモジュールをご覧ください。

ChipGuard® デバイスの紛争鉱物報告書CFSI_CMRT4-01


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