サービス

コアベネフィット

• 製品設計から大量生産へのシームレスな移行
• 新製品開発時の製造性考慮設計 (DFM) およびテストを容易にする設計 (DFT) ガイダンス
• 厚膜ハイブリッドの社内製造および組立
• 電気的および機械的に過酷な環境に耐えるパッケージングを実装した経験

Bourns のパッケージングソリューション

短納期の試作品または大量製造設計を問わず、Bourns は以下を提供します。

• 設計互換性
• 小型化
• RF 性能
• 精密な組立
• 高信頼性
• コスト効率の良い設計
• 熱管理
• 環境保護
• 高精度ウェハ処理およびパッケージング構成 (ウェハ前処理など)
• 完全自動化された高速ダイ接着および回路配置 (サブ10ミクロン精度)
• 精巧で、包括的、かつ多目的のワイヤボンディング機能 (金ボール、アルミウェッジ、RF-金ウェッジ、リボン、銅など)
• 異種デバイス・技術が混在する組立機能を備えた完全システムインパッケージ (SiP) ソリューション (マルチチップパッケージングなど)
• 高精度プラスチックオーバーモールド、チップカプセル化、マルチレイヤ材料調剤、ダム生成および充填プロセスなど
• オープンキャビティパッケージングが可能な、複雑なマルチダイセグメンテーション構造 (クラス 1,000 および 10,000 の無菌室で製造)
• 材料中心の高度 IC およびマルチチップのパッケージングの専門知識およびプロセス開発に関するノウハウ
• ISO/TS 16949:2009 認定 (中国およびメキシコ)
• ISO 14001:2004 認定 (中国およびメキシコ)
• ISO 9001:2008 認定 (中国およびメキシコ)
• ITAR 登録 (メキシコ)