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電子部品の設計、製造、販売のリーダーとして、Bourns は、基板対基板と基板対デバイスの接続に使用される汎用性の高いモジュラーコネクタの製品群を 60 年間にわたり提供しています。Bourns® のモジュラーコネクタは、貴金属接点を用いた小型かつ積み重ね可能な設計を特徴とすることから、携帯電話および DECT 電話、ノートパソコン、ポータブルの医療および試験機器、再充電可能なバッテリーパックなどの用途に最適です。
Trimpot®、スイッチ、モジュラーコンタクト製品の紛争鉱物報告書: CFSI_CMRT4-01
Bourns® コネクタ コネクタは、デバイス間の配線接続に用いられます。Bourns は、狭ピッチコネクタを製造しています。これは、携帯電話などの装置で用いられる小型の精密コネクタです。
当社の高度な金型および成形技術により、端子間のピッチがわずか 0.25 mm の精密プラスチック部品を製造することが可能です。
Bourns® モジュラーコネクタは、金メッキの接点により電流処理能力を高め、嵌合回数が多く、接触抵抗の低いことを特徴とする耐久性のある RoHS 準拠コンポーネントです。これらのコネクタは、テープ&リールでの実装方法に対応しており、自動ピック&プレイス装置で取り付けることができるため、製品を市場に投入するまでの時間を短縮し、特殊ツールのコストをなくします。
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Bourns は、これらの製品群のいくつかを含む 設計キット を提供しています
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