Search
Languages
 
 
 
 
 
  • •關鍵字搜尋
  • •庫存搜尋
  • •比對參考搜尋
  • •參數搜尋
 

專業工程與製造服務(SEMS):微電子模組

prodline_sems_00

我們致力於協助客戶在眾多選擇中採用Bourns最佳封裝應用、經驗以及技術。

封裝選項

  • 單列式封裝
  • 雙列式封裝
  • 晶片直接封裝
  • 球格排阻
  • 系統封裝
  • 客製封裝

封裝特色

  • 高密度厚膜
  • RF基板材料
  • 晶片&繞線
  • 覆晶
  • 凸塊鍵合
  • RF封裝
  • 細間距表面黏著

核心優勢

  • 由產品設計原型至大量生產過程不間斷
  • 製造取向與測試取向引導新產品的研發
  • 訂製厚膜合成製造與組裝
  • 豐富的包裝經驗能符合電子與機械嚴厲的環境要求
Please take a quick survey
網路調查  
Opt out

Bourns網路調查

請回答盡可能多的問題，1分代表非常糟，5分代表非常好。
在我們的網站上搜尋內容方便嗎？
您對網站的內容滿意嗎？
搜尋您所需內容的時間比您預計的要多還是要少？
您會向您的朋友或同事推薦我們的網站嗎？