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APEC 2026において、ボーンズは高電力密度および高効率への高まる需要に応えるソリューションの展示および発表を行います

ボーンズの磁気部品および保護デバイスは、EV充電、再生可能エネルギー、電力インフラ、SiC/GaN、データセンター用途における電力性能、安全性、信頼性の向上を推進するために設計されています

カリフォルニア州リバーサイド 2026年2月25日- ボーンズ(Bourns, Inc.)は、 APEC 2026カンファレンスにおいて、先進的な電力変換および回路保護製品を展示します。ボーンズは、EV充電、再生可能エネルギー、電力インフラ、データセンター用途に向けた最先端コンポーネントの技術革新を紹介します。会場では、Bournsのエンジニアとの面談機会をご用意しており、最新のフラットワイヤインダクタ、高出力チョーク、インピーダンス整合トランス、ワイド端子抵抗、高サージバリスタ、Thick Film On Steel など、多彩な革新的コンポーネントについてご紹介いたします。

対応する市場およびアプリケーショントレンド:
  • AIデータセンターの効率および電力密度向上を支えるソリューションへの需要の高まり
  • ワイドバンドギャップ半導体(SiC/GaN)の保護課題への対応
  • 拡大する電力エレクトロニクス設計における信頼性および安全性要件への対応
  • 産業機器およびデータセンター電源における小型化と熱性能の向上
  • リファレンス設計および評価ボードによる開発の効率化
  • 業界セッション:高周波トランスにおける追加渦電流損失の低減 ― 熱解析を用いた物理的検証、時間:3月25日 15:40、会場:会議室210
  • 出展社プレゼンテーション:データセンターにおける高密度PFCおよびインバータ構成を実現する先進パッシブ部品、時間:3月25日 12:00、会場:会議室214C

場所:APECカンファレンス(米国テキサス州サンアントニオ)
会期:2026年3月22日~26日
ブース:ヘンリー・B・ゴンザレス・コンベンションセンター #1835

ボーンズ社について

ボーンズ社(Bourns, Inc.) は、位置センサー、速度センサー、回路保護ソリューション、磁気部品、マイクロ電子モジュール、パネル制御部品、抵抗部品の一流メーカーであり、サプライヤーでもあります。米国カリフォルニア州リバーサイドに本社を置く Bourns は、自動車、産業、消費者、通信、ノンクリティカルなライフサポート医療、オーディオをはじめとする多様な市場セグメントにおいて活動しています。当社および製品に関する詳しい情報は、www.bourns.com をご覧ください。

Bourns®およびBourns のロゴは、Bourns, Inc. の商標または登録商標であり、Bourns の許諾を得た場合のみ公的に使用することができ、また適切な権利の表記が必要です。 列挙した他の名称およびブランドは、各権利所有者の商標または登録商標です。

† Bourns®製品は、命を救うため、または生命を維持するためのアプリケーションや、Bourns®製品の故障または誤動作による人身傷害、または死亡につながる可能性のある、その他のアプリケーション向けに設計されていません。免責事項のお知らせをご参照ください。www.bourns.com/docs/legal/disclaimer.pdf

メディアエージェンシー窓口:
Annette Keller
Keller Communication
(949) 947-7232
annettekeller1984@gmail.com
弊社窓口:
Josephine Chen
Bourns Asia Pacific, Inc.
886-2-2562-4117 #138
Josephine.chen@bourns.com