携帯デバイスによる通信、コンピュータ、およびビデオ機器の市場によって、半導体産業は、ますます小型化する電子部品を開発することを要求されています。今日、小型電子システムの設計者は、基板面積の制約に悩まされており、代替パッケージング技術の必要性が高まっています。機能の統合と小型化が成功の鍵なのです！
この小型化の動きを支援するために、最小限のパッケージング費用でシリコンダイオードを備える機能をもたらす新世代チップダイオードが Bourns から登場しました。これらの小信号ダイオードは、銅/ニッケル/金メッキされた端末を備えた鉛フリーのダイオードであり、鉛フリーの製造プロセスと互換性があり、鉛フリー部品に関する多くの産業および政府規制に準拠しています。
Bourns は、コンパクトなチップ パッケージであるDO-216AA サイズ形式で、整流用途のMITE ショットキー バリア ダイオードを提供しています。モデル CD216A-B1 ショットキー整流ダイオード シリーズは、1 A の順方向電流を実現しており、反復ピーク反転電圧を20 V から最大 40 V までの間で選択することができます。
Bourns® チップダイオードは JEDEC 規格に準拠しており、標準的なピック＆プレース装置での取り扱いが容易であり、その平らな形状によって紛失の可能性を最小限に抑えます。
利点
チップダイオード製品構成には、以下に示す、競合企業数社を上回る明らかな利点があります。
- パッケージサイズ：チップ・ダイオードは鉛フリーであり、設計者はPCBレイアウト上の占有面積を節約できます。チップ・ダイオードは、低プロファイルを実現し、競合する SOD80 (MiniMELF) 製品よりも高さを抑えることができます。
- 環境対応：小信号ダイオード端末はすべて、銅/ニッケル/金メッキされた端末を備えた鉛フリーの端末です。各端末は、鉛フリー部品に関する世界中の多くの産業と政府の規制を満たしています。
- 製造フレンドリー：これらのチップダイオードは、業界標準のピック＆プレイス装置を使用することが可能になります。チップダイオードはパッケージ化されており、取り扱いが容易になるほか、平らな形態であるため生産中の紛失の可能性を最小限に抑えます。
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