Bourns は、50 オームの抵抗値範囲を実現するために、RF 設計に関する既存の知識を厚膜と組み合わせてきました。
代表的な用途には、ワイヤレスインフラ、ブロードキャスト、またはレーダー産業におけるドロップインアイソレータ、増幅回路などが挙げられます。鉛接着のフランジ実装型、または外部と鉛接着する端子を使用した表面実装型の構成があります。プリント回路基板に直接実装する形式のものもあります。
代表的な用途には、電気溶接、ヒーター、パワーステアリングなど、電力供給および電気モーター制御におけるスナバや電流検出が挙げられます。
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